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SMT贴片波峰面焊接全面讲解

文章出处:人气:19发表时间:2018/12/27 15:25:20

SMT贴片加工中波峰面焊接是利用融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触,以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺

波峰面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进?这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。

一般为了避免波峰焊焊不良,可采用如下方法避免:使用可焊性好的元器件/PCB,提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质,减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开 。

波峰焊机中常见的预热方法:空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热;波峰焊工艺曲线解析:润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间、停留时间是指PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间、预热温度是指预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度、焊接温度指焊接温度是非常重要的焊接参数。通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时所焊接的PCB焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果。


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